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包装材料在电子行业中的应用

文章出处： 加入时间：2021/3/22 浏览次数：1136

铝箔袋被广泛应用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件的包装材料。

电子元器件包装材料——铝箔袋具有防潮、防静电、防电磁干扰三大功能，生产周期3-5天，平口袋式，袋身无印刷，不透明，内置物不可见，起到一定的保密效果。

电子元器件包装材料——铝箔袋可根据客户具体需求做成三层或四层结构，各层材料之间复合牢固，具有良好的防水，阻氧，避光的功能。